Programs - ILS2024 | Innovation Leaders Summit

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カスタマイズされたHPCソリューションに基づく半導体プラズマ処理R&Dの革新

このスタートアップは、半導体製造におけるプラズマ処理のモデル化に不可欠な粒子内セル (PIC) シミュレーション用に特別に設計されたカスタマイズされた高性能コンピューティング (HPC) システムの開発と商品化を目指しています。これらの HPC システムは、韓国全土の大学や産業界の研究開発グループの厳しい計算ニーズを満たすために、高度なコンポーネントを使用して構築されます。これらの HPC システムの提供に加えて、このスタートアップは、さまざまな特殊なマルチフィジックスソフトウェアを使用してプラズマシミュレーションに関する教育、トレーニング、およびコンサルティングサービスも提供し、学術分野と産業界の両方の研究開発活動をサポートします。

カスタマイズされたHPCソリューションに基づく半導体プラズマ処理R&Dの革新

このスタートアップは、半導体製造におけるプラズマ処理のモデル化に不可欠な粒子内セル (PIC) シミュレーション用に特別に設計されたカスタマイズされた高性能コンピューティング (HPC) システムの開発と商品化を目指しています。これらの HPC システムは、韓国全土の大学や産業界の研究開発グループの厳しい計算ニーズを満たすために、高度なコンポーネントを使用して構築されます。これらの HPC システムの提供に加えて、このスタートアップは、さまざまな特殊なマルチフィジックスソフトウェアを使用してプラズマシミュレーションに関する教育、トレーニング、およびコンサルティングサービスも提供し、学術分野と産業界の両方の研究開発活動をサポートします。

Ming-Chieh Lin氏│Multidisciplinary Computational Laboratory (MCL)　Professor/Hanyang University

半導体 / 精密機器 / 電子部品 / バッテリー

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世界唯一の特許技術『超音波"複合"振動接合』による、リチウムイオン電池の安全性向上・高容量化、半導体パッケージング工程の革新

当社は、超音波複合振動技術を活用した異種金属接合ソリューションを提供しています。この技術は、従来の接合技術（レーザー、抵抗溶接や旧来の超音波技術）に対して、超音波の楕円軌道を描く複合振動を用いることで、より高い接合強度や低ダメージ・低エネルギー・低コストでの接合を実現します。特に、リチウムイオン電池においては、発火リスク低減や高容量化、環境負荷低減に貢献し、半導体分野においては接合時の品質向上や高密度実装（パッケージング）、製造効率の向上などに寄与致します

世界唯一の特許技術『超音波"複合"振動接合』による、リチウムイオン電池の安全性向上・高容量化、半導体パッケージング工程の革新

当社は、超音波複合振動技術を活用した異種金属接合ソリューションを提供しています。この技術は、従来の接合技術（レーザー、抵抗溶接や旧来の超音波技術）に対して、超音波の楕円軌道を描く複合振動を用いることで、より高い接合強度や低ダメージ・低エネルギー・低コストでの接合を実現します。特に、リチウムイオン電池においては、発火リスク低減や高容量化、環境負荷低減に貢献し、半導体分野においては接合時の品質向上や高密度実装（パッケージング）、製造効率の向上などに寄与致します

池田欽一氏│株式会社LINK-US　COO

半導体 / 精密機器 / 電子部品 / バッテリー

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世界初のナビゲーショングレードのチップスケールMEMs 3DoF加速度計：ライフサイエンスから商業空間までのアプリケーション

世界初のナビゲーショングレード、チップスケール MEMs 3DoF 加速度計: ライフサイエンスから商業宇宙までのアプリケーション

世界初のナビゲーショングレードのチップスケールMEMs 3DoF加速度計：ライフサイエンスから商業空間までのアプリケーション

世界初のナビゲーショングレード、チップスケール MEMs 3DoF 加速度計: ライフサイエンスから商業宇宙までのアプリケーション

Louis Ross氏│MEI Micro, Inc. エムイーアイ・マイクロ　CEO

半導体 / 精密機器 / 電子部品 / バッテリー

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有機ELディスプレイ用高熱伝導グラファイト/グラフェン材料

グラファイト/グラフェン系樹脂と薄金属を用いたフレキシブルOLEDディスプレイ用材料の開発により、放熱性、耐衝撃性、遮光性、EMIシールド性を付与。

有機ELディスプレイ用高熱伝導グラファイト/グラフェン材料

グラファイト/グラフェン系樹脂と薄金属を用いたフレキシブルOLEDディスプレイ用材料の開発により、放熱性、耐衝撃性、遮光性、EMIシールド性を付与。

Bonghyun You氏│YouB LAB Inc.　CEO

半導体 / 精密機器 / 電子部品 / バッテリー

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独自開発ジアミンPHBAABを使用した次世代LIB電池向け低温硬化型ポリイミドバインダの実用化

当社はポリイミド原料である新規ジアミンPHBAABを開発し、特許権利化を取得した。新規ジアミンを使用した機能性可溶性ポリイミド（高弾性・高強度・低熱膨張性・低誘電等）を開発し、各用途への展開を図った。今回は、PHBAABを使用した低温乾燥可能な高弾性・高強度・低電解液膨潤性ポリイミドバインダーが完成し、次世代LIB電池の高容量化に貢献する。

独自開発ジアミンPHBAABを使用した次世代LIB電池向け低温硬化型ポリイミドバインダの実用化

当社はポリイミド原料である新規ジアミンPHBAABを開発し、特許権利化を取得した。新規ジアミンを使用した機能性可溶性ポリイミド（高弾性・高強度・低熱膨張性・低誘電等）を開発し、各用途への展開を図った。今回は、PHBAABを使用した低温乾燥可能な高弾性・高強度・低電解液膨潤性ポリイミドバインダーが完成し、次世代LIB電池の高容量化に貢献する。

Win Maw Soe氏│ウィンゴーテクノロジー株式会社　代表取締役社長

半導体 / 精密機器 / 電子部品 / バッテリー

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未来のゲノム解析を創る：RASENプロジェクトで次世代高速ゲノム解析を実現

RASENプロジェクトは、Mitate Zepto Technicaが主導する革新的なゲノム解析アクセラレーション技術の開発プロジェクトです。この技術は従来の解析手法に革命をもたらし、圧倒的なスピードと効率を実現することで、医療やバイオ産業など幅広い領域での応用を可能にします。私たちは、ゲノムデータを迅速かつ手軽に利用できる新たなスタンダードを創造し、個別化医療や精密な農作物改良の実現に貢献することを目指しています。

未来のゲノム解析を創る：RASENプロジェクトで次世代高速ゲノム解析を実現

RASENプロジェクトは、Mitate Zepto Technicaが主導する革新的なゲノム解析アクセラレーション技術の開発プロジェクトです。この技術は従来の解析手法に革命をもたらし、圧倒的なスピードと効率を実現することで、医療やバイオ産業など幅広い領域での応用を可能にします。私たちは、ゲノムデータを迅速かつ手軽に利用できる新たなスタンダードを創造し、個別化医療や精密な農作物改良の実現に貢献することを目指しています。

橋本和洋氏│株式会社Mitate Zepto Techinica　取締役

半導体 / 精密機器 / 電子部品 / バッテリー

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新たな半導体設計技術で日本からイノベーションを起こす

Premoは技術シーズであるチップ間ワイヤレス接続技術"Dualibus"を軸に、半導体設計技術を提供します。Dualibusを搭載したチップをハードウェア実装に用いることで、これまで形状や設置性の制約により困難であった場所へのデバイスの導入・設置を容易にし、エッジコンピューティングの浸透に貢献します。

新たな半導体設計技術で日本からイノベーションを起こす

Premoは技術シーズであるチップ間ワイヤレス接続技術"Dualibus"を軸に、半導体設計技術を提供します。Dualibusを搭載したチップをハードウェア実装に用いることで、これまで形状や設置性の制約により困難であった場所へのデバイスの導入・設置を容易にし、エッジコンピューティングの浸透に貢献します。

辻　秀典氏│株式会社Premo　代表取締役

半導体 / 精密機器 / 電子部品 / バッテリー

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潜熱利用サーマルマネージメントシステム

AIサーバーなどの電子機器部品の発熱が年々上昇し、冷却方法は水冷式へと移行しています。本ピッチでは、水冷式よりも低流量で低圧力損失な沸騰式冷却装置を発明したので、これを紹介します。

潜熱利用サーマルマネージメントシステム

AIサーバーなどの電子機器部品の発熱が年々上昇し、冷却方法は水冷式へと移行しています。本ピッチでは、水冷式よりも低流量で低圧力損失な沸騰式冷却装置を発明したので、これを紹介します。

鹿野一郎氏│山形大学鹿野研究室　教授

半導体 / 精密機器 / 電子部品 / バッテリー

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